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先进封装如何连接芯片与系统

Chiplet 和 2.5D/3D 封装正在改变芯片与系统的连接方式。

发布于 2026年6月23日 · k8凯发编辑部

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先进封装涉及设计、互连、散热和成本控制等多个环节。

这些因素会直接影响芯片进入系统后的整体表现。

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