HBM 需求为什么持续走强
从 AI 集群、带宽需求和封装方案理解 HBM 的应用背景。
k8凯发
新闻中心
这里按时间汇总最新文章，便于查看产品更新、行业消息和专题内容。
先进封装如何连接芯片与系统
Chiplet 和 2.5D/3D 封装正在改变芯片与系统的连接方式。
国产供应链正在补齐什么
从材料、设备、封测到验证，梳理国产链条的阶段性进展。
企业级 SSD 为什么看重稳定延迟
企业级 SSD 的价值体现在持续负载下的稳定性和可维护性。
良率为什么决定规模化落地
晶圆良率直接影响成本、供给和产品节奏。
控制器和固件如何影响体验
控制器与固件共同决定读写策略、兼容性和寿命管理。