先进封装如何连接芯片与系统

先进封装正在成为高性能芯片系统的重要连接方式。随着单颗芯片面积、功耗和制造成本不断上升，Chiplet、2.5D/3D 封装和高密度互连方案被更多用于处理计算、存储和接口之间的协同问题。

为什么重要

传统芯片评估常关注单颗芯片规格，但系统性能还取决于封装后的互连效率、散热能力、测试覆盖和供应链协作。先进封装让不同功能芯片能够在更紧凑的空间内配合工作，也让制造和验证流程更加复杂。

企业应关注什么

• 封装方案与目标应用是否匹配。
• 热设计、测试和良率是否纳入早期评估。
• 设计、制造、封测和系统厂商之间是否形成稳定协作。

后续观察

先进封装的发展会持续影响 AI 加速器、存储系统和高性能计算平台。后续更值得关注的是量产稳定性、成本控制和生态标准化进展。